KDDI、クアルコムと携帯電話向け統合プラットフォームを構築

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KDDI、クアルコムと携帯電話向け統合プラットフォームを構築

2006年07月19日

KDDI(株)は19日、米クアルコム(Qualcomm)社と提携関係を強化し、au携帯電話のOSやミドルウェアを含めた、ほぼすべてのソフトウェアを共通化する統合プラットフォームを構築すると発表した。

統合プラットフォームでは、クアルコムのワンチップLSIである『MSM7500』を使い、現在au携帯電話で採用している通信規格“EV-DO Rev.0”の次期バージョンである“EV-DO Rev.A”への対応を加速化させるという。

ソフトウェアを共通化することで、開発のコストダウンや開発期間の短縮が行なえ、さらにデザインやユーザーインターフェース、搭載するデバイスといった個々の機能の差別化に注力できるとしている。

KDDIでは、以前よりクアルコム社のMSMチップセットとBREWをベースにしたアプリケーション共通化プラットフォーム“KDDI Common Platform”(KCP)を採用し、各携帯電話機のソフトウェア共通化を行なってきた。今回の提携によりその範囲がさらに拡大し、携帯電話機におけるソフトウェアのほぼ全域が共通化されることになる。

統合プラットフォームはKDDIと三洋電機(株)および(株)東芝が共同で開発を行ない、KDDIが新規開発メーカーなどほかの携帯電話機メーカーにプラットフォームを提供する形となる。

(永島和夫)


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